11月6日，投中网获悉，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）已完成数亿元B轮融资，投资方包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。

这家长期在硅光产业链上布局的公司，由海归博士邢宇飞与创始团队于2022年在上海共同成立。时至今日，孛璞半导体的业务重点面向高速光互联与光交换，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。

围绕高速硅光收发芯片、IP授权及定制、晶圆级测试设备和OCS（光交换）、OE（光引擎）等环节，这家基于硅光的服务与AI 算力的光互联解决方案商，在2025年便已实现产品规模出货。

据孛璞半导体创始人兼总经理邢宇飞透露，随着新一轮资金注入，他们将继续加大硅光交换芯片及相关工艺的研发投入，同时推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

海归博士带队，一年融了两轮

邢宇飞对硅光产业化的兴趣，形成于求学和参与研发的过程中。

2007年，他从浙江大学光电专业本科毕业，随后赴欧洲攻读硕士。2013年硕士毕业后，邢宇飞前往新加坡国立大学攻读博士，不仅在导师创办的OpSIS Foundry做芯片设计，还参与了新加坡微电子研究院（IME）的工艺设计套件开发。

“我其实是瞄着做硅光产业化而去读博。”据邢宇飞回忆，那个时候，硅光产业仍处于早期探索阶段，能够提供相关制造服务的晶圆代工厂很少，“即使芯片设计能够达到预期性能，制造环节也未必能够稳定地将其生产出来。”

于是，他选择去比利时根特大学攻读集成硅基光电子博士，并在比利时微电子研究中心（imec）开展硅光工艺波动、良率预测及设计工具等方面的研究，尝试解决芯片在不同制造批次中性能不一致的问题。

到了2019年，随着对硅光产业的进一步了解，邢宇飞进入加拿大光量子计算公司Xanadu。为了及时获取芯片的测试反馈，在缺乏合适工具的情况下，他在开发量子光芯片的同时，还参与搭建晶圆级测试平台。

随着海外部分硅光代工工艺逐步成熟，再加上国内也开始增加相关制造投入，邢宇飞发现高速光收发和激光雷达等应用需求逐渐显现。他的判断是，此前积累的设计、工艺和测试能力，有机会应用到国内产业链。

最终，他选择回到国内发展，并曾加入上海工业技术研究院，帮助国内客户做硅光的设计和研发。随着创业条件成熟，希望提供从芯片设计到产品量产全链路解决方案的邢宇飞，与创始团队一起于2022年在上海创立孛璞半导体。

孛璞半导体刚成立时，他们对于未来的发展已有清晰的规划。“不管具体产品方向是什么，我们要做硅光整个产业链的布局。”邢宇飞直言，哪个环节是当前市场的卡点，他们就去突破哪个卡点。

于是我们能看到，这家公司先参与国内晶圆代工厂的硅光工艺及PDK（工艺设计套件）开发，同时接触下游做硅光研发和产品的企业，并将激光雷达和光传感作为早期重点探索的方向。

这番安排背后，源于他们希望通过具体产品，把设计、测试、封装到产品化的各个环节走通。在此过程中，孛璞半导体还建立了晶圆级测试平台，并获得上海市经信委支持，研发了面向量产的自动硅光晶圆测试整机。

随着AI算力集群对传输带宽的需求增长，孛璞半导体的业务重点也随之调整。2024年，孛璞半导体一边在海内外拓展高速收发业务，另一边又开始准备大规模全光交换机架构的研究方案。

高速光收发和光交换两条业务线逐渐清晰后，他们也获得更多投资人的关注。2025年10月，孛璞半导体完成上海国和投资领投的数亿元A轮融资。一年后，这家公司又完成数亿元B轮融资。

在华映资本董事总经理李岩看来，随着AI算力持续增长、数据中心高速互联需求不断提升，硅光技术将成为突破传统光互联性能与功耗瓶颈的重要方向。

“他们的核心优势在于具备优秀的PIC（光子集成电路）芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。”李岩认为，自主可控的核心技术能力与完整的国产化体系，不仅有助于提升产品迭代效率和供应链安全性，也为孛璞半导体在高速光互联产业链中建立长期竞争优势奠定了基础。

提供光互联解决方案，产品实现规模出货

对于光模块厂商和算力系统开发商而言，硅光芯片不仅需要满足不断提高的传输带宽要求，还要能够适配不同的接口和封装方案，并在晶圆厂实现稳定制造。

孛璞半导体进入高速光收发市场时，海外已有成熟供应商。他们早期在海外做芯片时，也遇到过晶圆供应受限、影响客户交付的情况。

于是，这家公司借助上海集成电路研发中心（ICRD）的12英寸硅光工艺平台和制造能力，与代工伙伴一起开发高速收发产品，同时对自己的产品反复流片进行打磨。

据邢宇飞介绍，他们历次芯片设计和工艺迭代累计投入近千片晶圆。其中，用于800G光模块的一款发射芯片，在ICRD验证了5个批次、共125片晶圆，最高一批晶圆级芯片良率接近99%。

不同批次的性能和良率能否保持一致，直接关系到需要长期稳定制造的硅光芯片的后续生产和交付。这也是孛璞半导体持续投入工艺协同与晶圆级测试的原因。

没有局限于向客户提供标准硅光芯片，他们也会按照特殊接口、封装及系统架构要求，为其开展定制设计。对于希望自主开发产品的客户，这家公司还可以提供已有的器件设计及相关技术支持。

从需要IP授权及定制设计的客户角度出发，如果从零开发硅光芯片，不仅需要组建团队，还要经历工艺适配、流片、测试等环节，需要投入较长时间和较高成本。

对此，孛璞半导体可以将已经开发的调制器、探测器、耦合器等器件IP，或者完整芯片设计授权给对方。客户获得设计后，能够进一步开发自己的产品，也可以直接与合作代工厂洽谈晶圆采购和产能安排。

由于他们主要掌握设计IP，也使得具体的合作模式既包括一次性IP授权费用，还涵盖后续根据协议可能产生的代工分成。“目前，已有数家客户在我们的合作代工厂导入相关设计。”邢宇飞补充道。

与芯片业务一样，晶圆级测试设备也是孛璞半导体已经实现收入的产品。他们将此前积累的高速并行测试能力开发为设备产品，既用于自身芯片研发，也向第三方客户销售。

“公司2025年已实现规模出货，产品收入快速放量，主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备的销售。”邢宇飞坦言，他们的IP授权及定制业务正在推进客户导入，而光交换产品的商业化则在加速推进中。

目前，孛璞半导体依托自研低损工艺，已在国内进行32端口硅光交换芯片和整机样机的部署测试，探索光交换在算力互联中的应用。此外，他们的100G/通道产品已向客户出货，而面向200G/通道产品开发的调制器正在按照客户要求做适配。

虽然光交换可以根据任务需要重构连接，让相关计算节点通过光路直接互联，同时减少部分电交换跳转。但客户是否采用，还要看具体网络中的互联效果，以及产品能否适配原有系统。

这也意味着，他们现有设计、测试与合作制造能力，最终仍要通过客户进行验证。“下一步的挑战，还是商业导入的速度。”邢宇飞补充道。

在未来的规划中，让光交换产品加速在实际应用中落地，同时让自身提供的光互联解决方案获得更多客户的认可，也将是孛璞半导体重点发力的方向。

本文来自微信公众号“投中网”，作者：鲁智高，编辑：王庆武，36氪经授权发布。